电镀是一种利用电解来加工表面零件的技术。

电镀时，电镀液中的部分为负电，金属离子在直流电源作用下沉积在零件表面，形成均匀致密的金属层。

1、电镀的必要条件：外加直流电源、电镀液、电镀工件和阳极电镀槽。

2、电解用处：改动零件的外表外观和理化功能，抵达装饰性、耐腐蚀性、耐磨性等多项技能功能。

3、电解进程的结晶：电解进程中的金属离子或络离子在阴极复原中堆积金属涂层称为电解晶体。

电解晶体是一种电化学反响进程，金属离子可以经过阴极点决议复原才能。只有阴极电位违背平衡状况，发生必定的过电位，才能在阴极上堆积金属晶体。

4、金属电堆积是一个杂乱的进程，它一般有几个接连的或一起的界面反响步骤：

A.经过电搬迁、对流、分散等方式使溶液中的金属离子抵达阴极外表邻近。

B.在复原之前，在阴极邻近或外表发生化学转化。

C.金属离子从阴极外表获得电子然后复原成金属原子。

D.金属原子沿外表分散到成长点进入品质成长，或与其他粒子相遇形成晶核长大成晶体。