从元器件供应商方面而言，手机朝着大屏幕、双摄像头方向发展。而且手机设有两个内置天线，因为折叠机比较小，接收天线放置在I/O下面，非常容易挡住信号的接收，所以需要一个专门接收信号的天线，从而确保性能。对于中高端手机而言，连接系统需要具备很高的可靠性，尤其是在电子集成方面。为了实现手机拍照功能，需要在里面放一些SP卡整合。

　　由于手机更新换代速度太快，导致环保问题越来越突出，应用降解材料成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，而且还要具备良好的导电性能，确保通话以及拍照质量。很多厂商的连接器都是使用铜合金和锡制造而成的，从而减少污染，达到无铅化技术发展的需求。此外，按照连接方式的不同，使用材料也发生相应的改变，采取压接技术的时候，可以使用PBT塑料。进行表面贴装的时候，使用能够承受280℃高温的LCP材料。