为了适应市场的需求pogo pin连接器产品正逐渐往小尺寸、窄间距、多功能发展。此外，表面安装、复合化和嵌入式等也是未来的发展方向。连接器的体积和外形尺寸逐渐微小化和片式化。电子产品的小型化对其配套的连接器也要求小型化甚至是微型化，例如对连接器微型化要求较高的有手机等便携数码产品。传统连接器的接触件数目、接触件规格通常都是无法变更的，用户要是需要变更接触件的数目和接触件的规格，一定要替换其他连接器，而模块组合化连接器技术的出现，能很好地解决了这一问题。市场的迅速发展推动Pogo Pin连接器的技术革新，也提高了连接器的设计水平和加工方式。业内专家表示，半导体芯片技术已经逐渐成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，比如，随着0.5mm间距芯片封装快速朝0.25mm间距发展，让I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。